| 发明名称 | 基板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基板结构。此基板结构包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上。第二焊垫配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。藉此，可以减少电路组件的使用成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201252678Y | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200820152214.0 | 申请日期 | 2008.08.21 |
| 申请人 | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 | 发明人 | 何婵丽;范文纲 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1. 一种基板结构，其特征在于，包括：一板体，具有一表面；一第一焊垫，配置于该表面上；一第二焊垫，配置于该表面上；以及一金属配线，配置于表面上，并接触该第一焊垫与该第二焊垫，以连接该第一焊垫与该第二焊垫。 | ||
| 地址 | 201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号 | ||