发明名称 具有提供在多层电路板上的串话补偿的电信插座
摘要 本公开涉及一种电信插座,其包括外壳,该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧,用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触;以及多个电线端子,用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括通过相对薄的介质层隔开的第一导电层和第二导电层。该第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置,该串话补偿装置具有间隔开的电容器单元。该相对薄的介质层允许在电容器单元之间生成高等级的电容。
申请公布号 CN101449435A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200780016856.6 申请日期 2007.04.10
申请人 ADC有限公司 发明人 小B·哈蒙德;D·P·默里;I·R·乔治
分类号 H01R24/00(2006.01)I 主分类号 H01R24/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 张 扬
主权项 1、一种电信插座,包括:外壳,其定义了用于接纳插头的端口;多个接触弹簧,用于在将所述插头插入所述外壳的所述端口中时,与所述插头电接触;多个电线端子接触点,用于将电线端接到所述插座;电路板,用于将所述接触弹簧电连接到所述电线端子接触点,所述电路板包括通过第一介质层隔开的第一导电层和第二导电层,所述第一介质层的厚度小于0.01英寸;以及所述第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置,所述串话补偿装置包括间隔开的电容器单元,所述电容器单元是通过所述第一介质层来隔开的。
地址 德国柏林