发明名称 |
半导体组件、封环结构及其形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体组件、封环结构及其形成方法,该封环结构介于集成电路与切割道之间。在一实施例中,封环结构包括基板;多层金属导线,位于基板上;多多个导孔插塞,贯穿金属导线之间的介电层,并电连接金属导线;第一保护层,位于金属导线上,且具有开口以暴露部分最上层的金属导线;单个或多个金属焊垫,紧贴第一保护层的开口;以及第二保护层,位于第一保护层上并封住金属焊垫,且该第二保护层具有沟槽露出最上层的金属导线。本发明提供的封环结构可有效解决切割晶片时产生的应力问题,避免应力损伤芯片的集成电路同时提高合格率。 |
申请公布号 |
CN100495705C |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200610094034.7 |
申请日期 |
2006.06.20 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
杨肇祥 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈 晨 |
主权项 |
1. 一种封环结构,其介于集成电路区与切割道之间,包括:一基板;多个金属导线,位于该基板上;多个导孔插塞,贯穿所述多个金属导线之间的多个介电层,其中所述多个导孔插塞电连接所述多个金属导线;一第一保护层,位于所述金属导线上,该保护层具有一开口,暴露出部分的最上层的金属导线;单数或多个金属焊垫,紧贴该第一保护层的该开口;以及一第二保护层,位于该第一保护层上并封住所述金属焊垫,且该第二保护层具有一沟槽露出最上层的该金属导线。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |