Elektrische Anordnung und Verfahren

摘要

Es werden eine elektrische Anordnung und ein Verfahren offenbart. Eine Ausführungsform stellt ein Substrat, einen vollständig über einem ebenen Schnitt einer Oberfläche des Substrats angeordneten Sensorchip bereit. Über dem Substrat und dem Sensorchip wird eine strukturell homogene Materialschicht angeordnet. Zwischen dem Substrat und der Materialschicht wird ein Hohlraum gebildet. Der Sensorchip wird in dem Hohlraum angeordnet.