发明名称 |
射频同轴半刚电缆弯式组装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种射频同轴半刚电缆弯式组装结构,涉及插头组合体及半刚同轴电缆,所述插头组合体自本体以上弯折开设有一组装接口,且在组装接口外一体化形成有硬质套环,半刚同轴电缆穿过组装接口与插头组合体内部的插针相固接,其特征在于:所述插头组合体在与组装接口成直角的顶端开设有一透孔以及一尺寸、形状对应于透孔的压盖。应用本创作的组装结构后,同轴电缆芯线与插针的焊装可以通过透孔从外侧予以监控与调整,使得同轴电缆的内、外导电层与连接器的插头组合体内部结合得更贴合,具有有效提高组装稳定性的良好效果。并且压盖与透孔的设计结构合理,组装方便。 |
申请公布号 |
CN201247873Y |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200820039853.6 |
申请日期 |
2008.07.04 |
申请人 |
三瑞科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
顾明华 |
分类号 |
H01R24/02(2006.01)I;H01R9/05(2006.01)I |
主分类号 |
H01R24/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏科专利代理有限责任公司 |
代理人 |
陈忠辉 |
主权项 |
1. 射频同轴半刚电缆弯式组装结构,涉及插头组合体及半刚同轴电缆,所述插头组合体自本体以上弯折开设有一组装接口,且在组装接口外一体化形成有硬质套环,半刚同轴电缆穿过组装接口与插头组合体内部的插针相固接,其特征在于:所述插头组合体在与组装接口成直角的顶端开设有一透孔以及一尺寸、形状对应于透孔的压盖。 |
地址 |
215137江苏省苏州市相城区太平工业园金瑞路 |