半导体器件封装及其制备方法和半导体器件

摘要

一种半导体器件包括在其电路板中设置电容器的半导体器件封装和安装于该封装上的半导体芯片，其中电容器直接设置于电路板的其上要安装半导体芯片的半导体芯片安装表面之下，并且通过使电容器外连接端子直接连接到在电路板的半导体芯片安装表面的一个表面上露出的、半导体芯片的电极端子直接与其相连接的连接焊盘的另一个表面上，使电连接半导体芯片与电容器的导体电路距离最短。

主权项

1. 一种封装的制备方法，用于制备在电路板中设置电容器的半导体器件封装，该方法包括：将所述电容器的外连接端子直接连接于连接焊盘中的电容器连接端子的一个表面上，该连接焊盘中的电容器连接端子要连接所述电容器，其中连接焊盘以这样的方式形成：连接焊盘另一表面与金属板的一个表面紧密接触，该连接焊盘另一表面是要直接连接要安装的半导体芯片的电极端子的表面；在所述金属板的所述一个表面形成电路板，设置有与所述连接焊盘和电容器的外连接端子电连接的导体电路；和腐蚀所述金属板的另一个表面，露出至少包括连接焊盘表面的电路板的半导体安装表面。