电子部件安装装置

摘要

本发明提供一种电子部件安装装置，以减少每次更换部件供给装置时发生的部件吸附位置的校正作业，高效率地进行基板生产。采用通过照相机进行图像识别(步骤S6)、通过高度传感器进行交叉扫描(步骤S10)、通过激光对准装置进行激光识别(步骤S14)等计测方法计测从部件供给装置供给的部件位置。判断为可以用一个计测装置计测部件位置或不能进行计测时，自动通过其他计测装置计测部件位置。这种结构可以根据部件供给装置的部件供给形式或部件种类，自动进行每次更换部件供给装置时发生的吸附位置的校正作业即示教，大幅度缩短基板生产时的准备时间。

主权项

1. 一种电子部件安装装置，其吸附从部件供给装置供给的电子部件并将其安装到电路板上，其特征在于，包括：第一计测装置，计测部件供给装置的部件位置；至少一个第二计测装置，使用与所述第一计测装置计测部件供给装置的部件位置的方法不同的方法计测部件供给装置的部件位置；判定装置，判断是否可以用所述第一计测装置进行计测；计算装置，在判断为可以时，根据第一计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；而在判断为不可以时，根据所述至少一个第二计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；以及控制装置，校正与所述计算装置计算出的所述偏移量相当的量，吸附电子部件，控制该电子部件向电路板的安装。