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发明名称 REVIEWING APPARATUS OF WAFER DEFECT AND METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR20090053274(A) 申请公布日期 2009.05.27
申请号 KR20070120034 申请日期 2007.11.23
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 AHN, TAE HEUNG;PYUN, HEE SOO;SONG, KEUN CHEOL;KIM, YOUNG HWAN;CHA, BYEONG KYU
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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