| 发明名称 | 电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀方法，包括步骤：将待电镀晶片装入电镀设备内；降下所述电镀设备的电极及顶盖，令所述电极及晶片浸入所述电镀设备的电解槽内的电解液中；在所述电极间施加电流；停止在所述电极间施加电流；提起所述电极及顶盖，利用电镀设备内的水管对所述晶片进行冲洗；停止冲洗，对所述晶片进行干燥处理；取出晶片；降下所述顶盖。采用本发明的电镀方法后，有效降低了电镀后晶片表面的颗粒污染量。 | ||
| 申请公布号 | CN101442006A | 申请公布日期 | 2009.05.27 |
| 申请号 | CN200710170952.8 | 申请日期 | 2007.11.21 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 聂佳相 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种电镀方法，其特征在于，包括步骤：将待电镀晶片装入电镀设备内；降下所述电镀设备的电极及顶盖，令所述电极及晶片浸入所述电镀设备的电解槽内的电解液中；在所述电极间施加电流；停止在所述电极间施加电流；提起所述电极及顶盖，利用电镀设备内的去离子水管对所述晶片进行冲洗；停止冲洗，对所述晶片进行干燥处理；取出晶片；降下所述顶盖。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||