发明名称 一种测试负偏压下温度不稳定性的方法
摘要 一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,涉及半导体工艺制程领域。本发明包括如下步骤:1.一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,其特征在于:步骤1,首先对栅电压施加的应力,将栅电压提高为栅电压;然后在t时间内将栅电压降低为一个绝对值小于等于工作电压的值;步骤2,在恢复阶段结束时,即下一应力阶段开始前,测量MOS晶体管;步骤3,循环执行步骤1和步骤2,直到累积应力时间达到可靠性测试标准。本发明能准确地测试负偏压下温度不稳定性效应,提高了对半导体产品进行可靠性评估的准确性,有利于进行负偏压温度不稳定性的工艺改善,缩短产品研发周期,节约了生产成本。
申请公布号 CN101441245A 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN200710170623.3 申请日期 2007.11.19
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 靳磊
分类号 G01R31/26(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 G01R31/26(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 王 洁
主权项 1. 一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,其特征在于:步骤1,首先对栅电压施加的应力,将栅电压提高为栅电压;然后在t时间内将栅电压降低为一个绝对值小于等于工作电压的值;步骤2,在恢复阶段结束时,即下一应力阶段开始前,测量MOS晶体管;步骤3,循环执行步骤1和步骤2,直到累积应力时间达到可靠性测试标准。
地址 201203上海市浦东新区张江路18号