发明名称 |
一种测试负偏压下温度不稳定性的方法 |
摘要 |
一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,涉及半导体工艺制程领域。本发明包括如下步骤:1.一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,其特征在于:步骤1,首先对栅电压施加的应力,将栅电压提高为栅电压;然后在t时间内将栅电压降低为一个绝对值小于等于工作电压的值;步骤2,在恢复阶段结束时,即下一应力阶段开始前,测量MOS晶体管;步骤3,循环执行步骤1和步骤2,直到累积应力时间达到可靠性测试标准。本发明能准确地测试负偏压下温度不稳定性效应,提高了对半导体产品进行可靠性评估的准确性,有利于进行负偏压温度不稳定性的工艺改善,缩短产品研发周期,节约了生产成本。 |
申请公布号 |
CN101441245A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200710170623.3 |
申请日期 |
2007.11.19 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
靳磊 |
分类号 |
G01R31/26(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/26(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
王 洁 |
主权项 |
1. 一种测试负偏压下温度不稳定性的方法,其特征在于:步骤1,首先对栅电压施加的应力,将栅电压提高为栅电压;然后在t时间内将栅电压降低为一个绝对值小于等于工作电压的值;步骤2,在恢复阶段结束时,即下一应力阶段开始前,测量MOS晶体管;步骤3,循环执行步骤1和步骤2,直到累积应力时间达到可靠性测试标准。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江路18号 |