发明名称 |
陶瓷多层基板的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板,该陶瓷多层基板的制造方法提高了利用液滴形成的图案的加工精度。其包括:对生片(23)喷出导电性油墨的液滴,描绘液状图案(PL)的工序;使该液状图案(PL)干燥而形成干燥图案的工序;将具有该干燥图案的多个生片(23)层叠而形成层叠体,对该层叠体减压包装后进行压接的工序;将压接体烧成,形成陶瓷多层基板的工序,其中,在生片(23)的面内,干燥时对成为配线用的干燥图案的配线用的液状图案(PLa)进行描绘,并且在配线用的液状图案(PLa)的两侧大致平行地描绘干燥时形成虚设的干燥图案的虚设的液状图案(PLb)。 |
申请公布号 |
CN101442883A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200810178111.6 |
申请日期 |
2008.11.19 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
小林敏之 |
分类号 |
H05K3/12(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/12(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1、一种陶瓷多层基板的制造方法,其包括:对多个生片分别喷出导电性油墨的液滴,在所述各生片上描绘由所述导电性油墨形成的液状图案的工序;使所述各液状图案干燥而形成干燥图案的工序;将具有所述干燥图案的所述各生片层叠而形成层叠体,并对减压包装的所述层叠体施加流体静压,由此形成压接体的工序;将所述压接体烧成而形成陶瓷多层基板的工序,所述陶瓷多层基板的制造方法的特征在于,在所述描绘的工序中,通过描绘配线用的液状图案和沿该配线用的液状图案附近虚设的液状图案,来描绘所述液状图案。 |
地址 |
日本东京 |