发明名称 |
一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置 |
摘要 |
一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置,用于减小壁面的摩擦阻力,属于流体动力学技术领域。该装置由顶层、中间层和底层三层结构构成:顶层是镀金铜层,同时作为电源正极;中间是聚四氟乙烯层,作为绝缘层;底层是铜层,作为电源的负极;绝缘层中加工微孔,成阵列式分布;直径范围为50-500微米,孔壁敷铜,并与底层相连。该装置在壁面形成微孔状形貌,并在微孔形貌中分布电极通过电解水方法产生微空泡,从而在壁面形成分布式的吸附空泡,达到更高的减阻率。 |
申请公布号 |
CN100491190C |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200710099372.4 |
申请日期 |
2007.05.18 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
汪家道;陈皓生;陈大融 |
分类号 |
B63B1/38(2006.01)I |
主分类号 |
B63B1/38(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置,其特征在于:该装置由顶层(1)、中间层(2)和底层(3)三层结构构成,所述的顶层为镀金铜层,同时作为电源正极;所述的中间层为绝缘层,在该层中加工有成阵列式分布的微孔(4),孔壁敷铜,并与底层相连;所述的底层为铜层,作为电源的负极;在顶层上开有圆孔(5),微孔的开口处位于顶层的圆孔处,圆孔直径大于微孔直径。 |
地址 |
100084北京市100084信箱82分箱清华大学专利办公室 |