发明名称 PACKAGE SUBSTRATE
摘要
申请公布号 KR20090053049(A) 申请公布日期 2009.05.27
申请号 KR20070119677 申请日期 2007.11.22
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LEE, DONG UK;SHIN, YOUNG HWAN;KIM, TAE GUI;LEE, KYE HWAN;KIM, SUNG HO
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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