发明名称 用喷头直接写线路的方法
摘要 用喷头直接写线路的方法,该方法是通过计算机控制喷打装置,将化学源按照事先编制好的线路喷打在基片上,发生化学反应并沉积得到所需的薄膜,即应用化学气相沉积法来实现的。本发明的特点在于:构思新颖独特,在微电子技术领域用喷头直接写线路的方法具有独创性;方法简单且精度高,由于计算机控制完全可以满足对线路喷打准确性的要求;应用本发明可以省略至少七道工序,而且其中包括了光刻等设备投资巨大的几道工序,提高了生产效率和产品的合格率,大大降低生产及环保成本;本发明可以生长绝缘体、半导体和导体薄膜,能够满足集成电路制作过程中的要求;解决了大屏幕板、太阳能电池板等大型基板电路制作难的问题。
申请公布号 CN100489153C 申请公布日期 2009.05.20
申请号 CN200610046308.5 申请日期 2006.04.14
申请人 欣欣科技(沈阳)有限公司 发明人 姜谦
分类号 C23C16/00(2006.01)I;B05B13/04(2006.01)I 主分类号 C23C16/00(2006.01)I
代理机构 沈阳维特专利商标事务所 代理人 甄玉荃
主权项 1、用喷头直接写线路的方法,该方法是通过计算机控制喷打装置,将化学源按照事先编制好的线路喷打在基片上,发生化学反应并沉积得到所需的薄膜,既应用化学气相沉积法来实现的,上述喷打装置,包括机械马达(4),它还包括反应腔体(1),反应腔体(1)内设有机械手(3),机械手(3)内装有通气管(6),通气管(6)的上端与喷头(2)连接,通气管(6)的下端插入化学气瓶(7)中,上述机械手(3)与机械马达(4)连接,机械马达(4)与计算机连接。
地址 110179辽宁省沈阳市浑南产业区世纪路1号A1201