电子器件的压缩成形方法以及金属模具

摘要

一种电子器件的压缩成形方法，以规定的合模压力对上模(2)和下模(3)进行合模，将安装在基板(6)上的电子器件(5)的组浸渍到在腔体(4)内熔融的树脂材料(16)中。通过利用加压驱动部以规定的加压驱动力对加压部件(13)朝上模(2)侧加压驱动，将加压驱动力通过第一弹性部件(14)和第二弹性部件(15)传递给腔体侧面部件(9)，使前端面(9a)与基板(6)的表面(6a)抵接。另外，通过将加压驱动力传递给第二弹性部件(15)，使加压驱动力均等地传递给各个腔体底面部件(8)，可均等地对各个腔体(4)内受到加热而熔融的树脂材料(16)进行加压。

主权项

1. 一种电子器件的压缩成形方法，通过使用规定的金属模具对树脂材料进行压缩成形来封固电子器件，其特征在于，包括下面的工序：作为规定的金属模具，准备好包括上模以及下模的金属模具，该下模与该上模相对并形成将被供给树脂材料的多个腔体；通过对所述上模和所述下模进行合模，将安装在被所述上模保持的基板上的多个电子器件分别浸渍到在对应的所述腔体内受到加热而熔融的所述树脂材料中，利用设在多个所述腔体各自的底面上的树脂按压部件，分别均等地对在各个所述腔体内熔融的所述树脂材料进行加压并压缩，从而形成将所述电子器件封固的压缩成形体；将所述上模和所述下模打开，将在所述压缩成形体内封固了所述电子器件的所述基板取出。