制作金属屏蔽的方法

摘要

本发明提供一种制作金属屏蔽的方法，首先提供一基板，接着在基板表面上依序形成一松脱层、一电铸晶种层以及一图形化的光阻层，其中该光阻层系用来限定出该金属屏蔽的图形，并暴露出部分电铸晶种层。然后进行一电铸工序，以在暴露出的该电铸晶种层上形成该金属屏蔽，最后进行一脱模工序，以使该金属屏蔽脱离该基板。

主权项

1. 一种制作一金属屏蔽的方法，该方法包括：提供一基板；在该基板表面上形成一松脱层；在该松脱层上形成一电铸晶种层；在该电铸晶种层上形成一图形化的光阻层，且该光阻层用来限定出该金属屏蔽的图形，并暴露出部分该电铸晶种层；进行一电铸工序，以于暴露出的该电铸晶种层上形成该金属屏蔽；以及进行一脱模工序，以使该金属屏蔽脱离该基板。