| 发明名称 | 半导体冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体冷却装置，该半导体冷却装置具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其中，上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。 | ||
| 申请公布号 | CN101436818A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200810179587.1 | 申请日期 | 2005.10.18 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 稻田靖之;宫入正树 |
| 分类号 | H02M1/00(2006.01)I;H02M7/48(2007.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 金春实 |
| 主权项 | 1. 一种半导体冷却装置，具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其特征在于：上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||