| 发明名称 | 传导冷却电路板组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及传导冷却电路板组件。一种传导冷却电路板组件(102)可以包括框架(104)和至少一个附着至该框架(104)的电路板(106)，电路板(106)具有至少一个待冷却的区域(130)。组件(102)还可包括至少一个附着至该框架(104)的导轨(132)以及至少一个具有第一末端(126)和第二末端(128)的热管(124)，第一末端(126)布置在该区域(130)的附近而第二末端(128)和导轨(132)接触以便从区域(130)传递热量至导轨(132)。 | ||
| 申请公布号 | CN101437387A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200810188742.6 | 申请日期 | 2008.11.14 |
| 申请人 | 通用电气航空系统有限责任公司 | 发明人 | J·布尔特 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王庆海;张志醒 |
| 主权项 | 1、一种传导冷却电路板组件(102)，包括：框架(104)；至少一个附着至所述框架(104)的电路板(106)，该电路板(106)具有至少一个待冷却的区域(130)；至少一个附着至所述框架(104)的导轨(132)；以及至少一个具有第一末端(126)和第二末端(128)的热管(124)，所述第一末端(126)布置在所述区域(130)的附近，而所述第二末端(128)和所述导轨(132)接触以便从所述区域(130)传递热量至所述导轨(132)。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||