发明名称 |
散热结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种散热结构及其制造方法,所述散热结构包括:一个基座、多个导热管及一个盖体,所述基座于一个平面上形成有下嵌槽,而所述盖体相对应于基座的平面处则形成有上嵌槽,所述上嵌槽与所述下嵌槽处同时涂布有导热物质,又于所述上嵌槽与下嵌槽间设置有所述导热管,并且将所述基座与所述盖体做一个紧密迫合,同时所述盖体上还包括:多个散热鳍片,而当所述基座另一平面贴附于电子装置时,所述电子装置可经由所述散热结构有效进行散热,故达到免使用焊锡的焊接,同时可达到基座、盖体及导热管间的紧密迫合,与高散热效果的目的。 |
申请公布号 |
CN101437386A |
申请公布日期 |
2009.05.20 |
申请号 |
CN200810187607.X |
申请日期 |
2008.12.26 |
申请人 |
奇鋐科技股份有限公司 |
发明人 |
陈志蓬 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;B23P15/26(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
1. 一种散热结构,其特征在于,包括:一个基座,形成有下嵌槽;多个导热管,设置于下嵌槽,并且于所述下嵌槽与所述导热管间涂布有导热物质;一个盖体,形成有嵌合于所述导热管的上嵌槽,并且于所述上嵌槽与所述导热管间涂布有导热物质,且所述盖体与所述基座紧密迫合。 |
地址 |
台湾省台北县新庄市五权二路24号7F-3 |