发明名称 半导体积体电路
摘要 本发明揭示一种半导体积体电路,其具有一第一电压凸块、一第二电压凸块以及一连接在该第一电压凸块与该第二电压凸块之间的电压稳定单元。该第一电压凸块可连接至一第一内部电路,并且该第二电压凸块可连接至一第二内部电路。
申请公布号 TW200922094 申请公布日期 2009.05.16
申请号 TW097116342 申请日期 2008.05.02
申请人 海力士半导体股份有限公司 发明人 金宽文;李哲厚;朴根雨;蔡长丘;金龙珠;韩山吾;李哲伍
分类号 H02M3/135(2006.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H02M3/135(2006.01)
代理机构 代理人 赖安国;李政宪;吴柏昇
主权项
地址 南韩