发明名称 | 可扩展之研磨平台装置 | ||
摘要 | 本发明揭示一种可扩展之研磨平台装置,其研磨台面包括复数个个别的台面拼板,当处于非扩展状态时,研磨台面的表面是由第一组台面拼板的表面所建构,当处于扩展状态时,研磨台面的表面是由第一组台面拼板及第二组台面拼板的表面一起构成。研磨垫分别贴附于各台面拼板上,可包括多种研磨垫。因此,本发明之可扩展之研磨平台装置可具有多样化的研磨功能。 | ||
申请公布号 | TW200920547 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096141544 | 申请日期 | 2007.11.02 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 施惠绅 |
分类号 | B24B29/02(2006.01);B24B41/06(2006.01) | 主分类号 | B24B29/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |