发明名称 |
制造电子电路之组合物及方法 |
摘要 |
本发明系关于一种藉由雷射(或相似类型能量射束)烧蚀之非光刻图案化,其中该烧蚀系统最终产生相对上不含碎屑引发之过度电镀缺陷(与烧蚀过程相关之碎屑)及完全加成电镀所引发之过度电镀缺陷之电路特征。本发明之组合物包括具有绝缘基材和覆盖层之电路板前驱体。绝缘基材系由介电材料以及金属氧化物可活化填料制成。覆盖层可为牺牲性覆盖层或非牺牲性覆盖层,且其系用于再次处理来自烧蚀过程之不需要的碎屑。 |
申请公布号 |
TW200922395 |
申请公布日期 |
2009.05.16 |
申请号 |
TW097125993 |
申请日期 |
2008.07.09 |
申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
李乐林;方炫;汤玛士 尤金 杜伯;哈利 理查 兹威克;理查A 威索 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01);H05K3/18(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |