常压电浆引发的接枝聚合技术

摘要

本发明提供一改质聚合物、无机或有机-官能化之基材表面的方法。在一实施例中，在一基材表面上导引一常压(AP)电浆流，导致做为聚合作用起始剂之表面结合之活化位置的形成。当与单体或单体溶液接触时，该活化位置促进接枝聚合物共价结合至基材表面之密实阵列的形成。在另一实施例中，在一恒湿槽中清洁、调节一无机基材，其以一AP电浆处理，并与一单体或单体溶液接触以促进接枝聚合物在基材表面上的形成与生长。