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发明名称 ATOMIC LAYER DEPOSITION ENCAPSULATION
摘要 <p>The invention provides devices that are conformally encapsulated using ALD and methods for producing the same.</p>
申请公布号 WO2009061704(A2) 申请公布日期 2009.05.14
申请号 WO2008US82295 申请日期 2008.11.03
申请人 HCF PARTNERS, L.P.;GOUGH, NEIL;DAMERON, ARRELAINE 发明人 GOUGH, NEIL;DAMERON, ARRELAINE
分类号 H01L21/20;H01L33/44;H01L33/56 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
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