用于处理工件的系统

摘要

一种用于处理工件的系统，包括处理头部组件和底座组件。处理头部组件具有处理头部和上转子。底座组件具有底座和下转子。底座和下转子具有磁体，其中通过磁体产生的磁力上转子可以接合下转子。接合的上、下转子形成处理室，在处理室中半导体晶片被定位以便于进行处理。任选地当处理头部旋转工件时，用于处理工件的处理流体被引入处理室。此外，控制围绕并穿过处理室的气流，以减少工件上的微粒添加物。

主权项

1. 一种用于处理工件的系统，包括：多个工件站，其中至少一个站具有这样的设备，其包括：处理头部组件，具有上转子；一个或多个气流通道，位于处理头部组件中；底座组件，具有底座和下转子；所述上转子与所述下转子是可接合的，以形成工件处理室；流体施放器，用于将处理流体施加到所述处理室中；第一和第二磁体，当所述上和下转子接合时产生在所述上与下转子之间保持接触的作用力；以及机械手，在所述工件站之间是可移动的，用于从一个站向另一个站移动工件。