| 发明名称 | 具有梯度封装层的压电执行元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及压电执行元件1的梯度封装层20的制造方法。基于该梯度封装层20，压电执行元件1不需要附加的外壳类包封结构来对外得以保护。通过冷气喷涂由不同材料特性的颗粒制造梯度封装层20。 | ||
| 申请公布号 | CN101432902A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200780015328.9 | 申请日期 | 2007.04.24 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | H·拜尔;H·夫鲁登伯格;A·甘斯特;C·哈曼;O·亨尼格;J·D·詹森;G·卢格特;R·莫克;C·舒 |
| 分类号 | H01L41/04(2006.01)I;H01L41/22(2006.01)I;C23C24/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢 江;刘春元 |
| 主权项 | 1. 压电执行元件(1)的梯度封装层(20)的制造方法，使得压电执行元件(1)在无附加的外壳类包封结构的情况下对外得以保护，所述制造方法包含以下步骤：a. 给第一粉末输送机装载由第一原料组成的第一颗粒，所述第一原料针对所选择的介质是有化学抵抗力的，b. 给第二粉末输送机装载由第二原料组成的第二颗粒，所述第二原料具有弹性材料特性，c. 借助于第一和第二粉末输送机将第一和第二颗粒热喷涂、尤其是冷气喷涂到压电执行元件(1)的表面(10)，使得形成梯度封装层(20)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||