| 发明名称 | 元件表面的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种元件表面的加工方法，包括提供一具有可感光与可挠曲特性的薄膜，其具有一微结构图案；再提供一元件，并将具有微结构图案的薄膜紧密贴合于该元件的曲面表面；接着对薄膜暴露出的表面的暴露区域进行一表面加工制作工艺；以及去除薄膜，以于该元件的表面形成一微结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101430504A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200710186010.9 | 申请日期 | 2007.11.09 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 袁宗廷;李政璋;张恒中;陈煌坤;邢泰刚 |
| 分类号 | G03F7/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;F16C33/04(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 1. 一种元件表面加工方法，包括：提供具有可感光与可挠曲特性的薄膜，该薄膜具有微结构图案；提供元件，将具有该微结构图案的该薄膜紧密贴合于该元件的表面，其中该薄膜暴露出部分该元件的该表面，而形成至少一暴露区域；对该元件的该表面的该暴露区域进行表面加工制作工艺；以及去除该薄膜，以于该元件的该表面形成微结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||