H形针块

摘要

本发明提供一种H形针块。该H形针块包括：上针块，其内形成有穿透上针块顶面及底面的上通孔，且在上通孔下面形成有上空间部；位于上针块下方的下针块，其内形成有穿透下针块顶面及底面并与上通孔对应的下通孔，且在下通孔上面形成有下空间部；以及H形针，其上部插入在上通孔中，使上端朝上针块的顶面突伸，且下部插入在下通孔中，使下端朝下针块的底面突伸，并且在H形针的形成有弯曲部，从而使H形针在轴向上具有弹性，其中，当H形针在轴向上受到压缩时，H形针的弯曲部在上空间部及下空间部中发生弹性变形。H形针块的工作可靠性很高且成本低廉。H形针块能将PCB组装件或半导体器件设置在正确位置处。H形针块可显著提高检验的可靠性。

主权项

1. 一种H形针块，其包括：上针块，在所述上针块内形成有上通孔，所述上通孔穿透所述上针块的顶面及底面，且在所述上通孔下面形成有上空间部；位于所述上针块下方的下针块，在所述下针块内形成有下通孔，所述下通孔穿透所述下针块的顶面及底面并与所述上通孔对应，且在所述下通孔上面形成有下空间部；以及H形针，所述H形针的上部插入在所述上通孔中，使上端朝所述上针块的顶面突伸，且所述H形针的下部插入在所述下通孔中，使下端朝所述下针块的底面突伸，并且在所述H形针的中央形成有弯曲部，从而使所述H形针在轴向上具有弹性，其中，当所述H形针在所述轴向上受到压缩时，所述H形针的弯曲部在所述上空间部及所述下空间部中发生弹性变形。