| 发明名称 | 晶片键合装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片键合装置及方法，该晶片键合装置可包括对准单元，该对准单元可包括：旋转辊，用以旋转至少两个晶片；对准杆，用以使所述至少两个晶片对准；以及槽对准传感器，用以感测所述至少两个晶片中的每一个晶片的至少两个槽。 | ||
| 申请公布号 | CN101431007A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810174423.X | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 东部高科股份有限公司 | 发明人 | 韩昌勋 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/18(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 1. 一种晶片键合装置，其包括对准单元，该对准单元包括：旋转辊，用以旋转至少两个晶片；对准杆，用以使所述至少两个晶片对准；以及槽对准传感器，用以感测所述至少两个晶片中的每一个晶片的至少两个槽。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||