封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件

摘要

本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm²。

主权项

1.一种封装用环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)，固化剂(B)，及复合金属氢氧化物(C)，还含有具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，其中成分(J)含有通式(II)所示的化合物和或至少一种选自下述化合物所组成的组群中的化合物：γ—(N—甲基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ—(N—乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ—(N—丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ—(N—苯甲基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ—(N—甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ—(N—乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ—(N—丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ—(N—苯甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ—(N—甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ—(N—乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ—(N—丁基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ—(N—苯甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N—β—(氨基乙基)—γ—氨基丙基三甲氧基硅烷、γ—(β—氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷及N—β—(N—乙烯基苯甲氨基乙基)—γ—氨基丙基三甲氧基硅烷，式(II)中，R¹是选自由氢原子，具有1至6个碳原子的烷基及具有1或2个碳原子的烷氧基所组成的组群中的基团，R²选自具有1至6个碳原子的烷基及苯基，R³表示甲基或乙基，n为1至6的整数，m为1至3的整数。