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Eine Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung beinhaltet eine Laserstrahlbestrahlungseinheit zum Bestrahlen eines auf einem Einspanntisch gehaltenen Wafers mit einem Laserstrahl und eine Steuereinheit. Die Laserstrahlbestrahlungseinheit beinhaltet einen Laserstrahloszillator zum Oszillieren eines Laserstrahls mit einer solchen Wellenlänge, dass er durch den Wafer transmittiert wird, und einen Wiederholungsfrequenz-Einstellungsbereich zum Einstellen einer Wiederholungsfrequenz von Pulsen des durch den Laserstrahloszillator oszillierten Laserstrahls. Die Steuereinheit beinhaltet einen Speicher zum Speichern von Koordinaten eines an dem äußeren Umfang des Wafers ausgebildeten bogenförmigen Abschrägungsteils und von Koordinaten eines von dem Abschrägungsteil umgebenen flachen Oberflächenteils, und steuert den Wiederholungsfrequenz-Einstellungsbereich so, dass die Wiederholungsfrequenz der Pulse des Laserstrahls, mit dem der flache Oberflächenteil bestrahlt wird, auf einen für die Bearbeitung des Wafers geeigneten Wert festgelegt wird, und die Wiederholungsfrequenz der Pulse des Laserstrahls, mit dem der Abschrägungsteil bestrahlt wird, auf einen Wert festgelegt wird, der größer als die Wiederholungsfrequenz der Pulse des Laserstrahls ist, mit dem der flache Oberflächenteil bestrahlt wird. |
