发明名称 |
注射式绝缘包复导电体的方法 |
摘要 |
本发明公开了注射式绝缘包复导电体的方法,该方法包括以下步骤:表面处理步骤,用于处理触臂部件表面;涂抹步骤,用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂;预热步骤,用于预热触臂部件;放入模具步骤,用于加热模具,为触臂部件装上前、后模头,放入模具;注射步骤,用于向模具内注射液体硅橡胶;脱模步骤,用于等硅胶反应成型后脱模取出制品。由于成型脱模后制品的导体与绝缘面完全结合,没有间隙、没有空气,因此能够降低导体表面电势梯度,均匀带电体表面电场,使导电体绝缘性有效提高,更为可靠;制作导电体散热性较背景技术的环氧树脂装配之导电体更好。 |
申请公布号 |
CN101425349A |
申请公布日期 |
2009.05.06 |
申请号 |
CN200710144142.5 |
申请日期 |
2007.12.29 |
申请人 |
厦门华电开关有限公司 |
发明人 |
庄顺;李竞;林亮伟;焦全平;李新蕾 |
分类号 |
H01B13/06(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/06(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 |
代理人 |
李雁翔;杨依展 |
主权项 |
1. 注射式绝缘包复导电体的方法,其特征是:该方法包括以下步骤:步骤一,表面处理步骤,用于处理触臂部件表面;步骤二,涂抹步骤,用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂;步骤三,预热步骤,用于预热触臂部件;步骤四,放入模具步骤,用于加热模具,为触臂部件装上前、后模头,放入模具;步骤五,注射步骤,用于向模具内注射液体硅橡胶;以及步骤六,脱模步骤,用于等硅胶反应成型后脱模取出制品。 |
地址 |
361006福建省厦门市火炬高新区火炬园马垄路453号 |