| 发明名称 | 安装结构体 | ||
| 摘要 | 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101425511A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810173147.5 | 申请日期 | 2008.10.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山口敦史;宫川秀规;酒谷茂昭;松野行壮 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 冯 雅 |
| 主权项 | 1. 安装结构体，其特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡或含有熔点在200℃以下的焊锡作为导电性粒子的导电性糊料邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡或含有熔点在200℃以下的焊锡作为导电性粒子的导电性糊料安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||