基于IC-封装-PCB协同设计的PI解决方法

摘要

本发明涉及超大规模集成电路技术领域，特别是解决后端设计中电源完整性问题的IC-封装-PCB协同设计的电源完整性问题的解决方法。方法包括：1)建立基于分析同步开关输出噪声的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生参数，根据PCB应用环境确定输出负载；3)确定PI设计中的设计指标；4)根据IO特性，确定IO的选择，对IO工作时自身所需提供的电源地工作电流进行分析，得到IO的性能指标；对逻辑核的工作电流进行分析；根据功能仿真确定芯片的输出翻转率；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结果，快速确定合适的电源地IO数目。

主权项

1、一种适用于超大规模集成电路VLSI后端物理设计的基于集成电路IC-封装-印刷电路板PCB协同设计的解决超大规模集成电路中的电源完整性问题的方法，其特征在于，该方法包括：1)建立基于分析同步开关输出噪声的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生参数，根据PCB应用环境确定输出负载；3)确定电源完整性PI设计中的设计指标；4)根据输入输出单元IO特性，确定IO的选择，对IO工作时自身所需提供的电源地工作电流进行分析，得到IO的性能指标；对逻辑核的工作电流进行分析；根据功能仿真确定芯片的输出翻转率；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结果，快速确定合适的电源地IO数目；其中，仿真结果是IO的电源地工作电流、逻辑核的工作电流和芯片的输出翻转率。