| 发明名称 | 化学机械研磨用的研磨垫修整器 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种化学机械研磨用的研磨垫修整器，包含用以修整研磨垫的修整元件，以及用以容纳修整元件的外壳，其包含围绕修整元件的至少一流体口以供应至少一流体。 | ||
| 申请公布号 | CN101422877A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200710184835.7 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 林俊良;吴声政;林文杉 |
| 分类号 | B24B53/12(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B53/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 1. 一种化学机械研磨用的研磨垫修整器(polishing pad conditioner)，包含：修整元件(polishing tool)，用以修整研磨垫；以及外壳(housing)，用以容纳该修整元件，该外壳包含围绕该修整元件的至少一流体口以供应至少一流体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||