| 发明名称 |
多层电路板 |
| 摘要 |
本发明提供一种多层电路板，其包括第一电路板、粘合层及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板经过所述粘合层结合于一起，所述第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，使第一电路板与第二电路板在该多层电路板的厚度方向上得以隔离。由于相邻电路板之间设置具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，这样，多层电路板工作过程中，相邻电路板的线路可以得到电磁屏蔽，从而保证电信号的传输质量；而且，在多层电路板的湿法制程中，可以有效的阻隔相邻电路板之间水气渗透现象的产生。 |
| 申请公布号 |
CN101426331A |
申请公布日期 |
2009.05.06 |
| 申请号 |
CN200710202336.6 |
申请日期 |
2007.10.31 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
李文钦;林承贤 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
【权利要求1】一种多层电路板，其包括第一电路板、粘合层及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板经过所述粘合层结合于一起，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，所述具有电磁屏蔽及防水作用的功能层将第一电路板与第二电路板在该多层电路板的厚度方向上得以隔离。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
