发明名称 超导线材的宽度加工方法
摘要 提供一种超导线材的宽度加工方法,其中对利用宽基片形成的超导线材执行开槽处理,并且生产效率高且不破坏超导特性。该方法包括预备超导线材(S)的步骤和由加工部分(31-35)切割超导线材S的步骤,其中每个加工部分具有两个相对的切割部分(21-30)。至少两组加工部分(31-35)在超导线材S的宽度方向上具有一间距地彼此邻近设置,从而将超导线材S插入在两个切割部分(21-30)之间。切割部分(23,26,27,30)的与超导线材S的一个表面(S2)接触的接触位置定位成沿超导线材(S)的宽度方向上相对于切割部分(24,25,28,29)的与超导线材(S)的另一个表面(S1)接触的接触位置的外侧。
申请公布号 CN101427324A 申请公布日期 2009.05.06
申请号 CN200780014089.5 申请日期 2007.04.17
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 上山宗谱;大松一也
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B12/06(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 林月俊;安 翔
主权项 1. 一种超导线材的宽度加工方法,包括:预备所述超导线材的步骤(S10);和由加工部分(15,16,31-35)切割所述超导线材(S)的步骤(S30),每个所述加工部分具有两个相对的切割部分(11-14,21-30),其中,至少两组所述加工部分(15,16,31-35)在所述超导线材(S)的宽度方向上彼此邻近且相隔一定距离而设置,从而所述超导线材(S)被插入在所述两个切割部分(11-14,21-30)之间,以及所述切割部分(11,14,23,26,27,30)的与所述超导线材(S)的一个表面(S2)接触的接触位置定位成在所述超导线材(S)的宽度方向上相对于所述切割部分(12,13,24,25,28,29)的与所述超导线材(S)的另一个表面(S1)接触的接触位置的外侧。
地址 日本大阪府