发明名称 | 封装发光二极体之方法 | ||
摘要 | 一种封装发光二极体的方法,包括提供一物料,将物料进行乾燥处理后加入一进料口,再提供预先埋藏一发光二极体之一模具,物料由进料口进入,并藉由一螺杆将物料加压射出至模具中,使该物料与该发光二极体结合。 | ||
申请公布号 | TW200919777 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
申请号 | TW096140577 | 申请日期 | 2007.10.29 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林志祥;庄雅岚;蔡佩容;叶淑铃;吴志郎;康清炬;高信敬 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |