发明名称 封装发光二极体之方法
摘要 一种封装发光二极体的方法,包括提供一物料,将物料进行乾燥处理后加入一进料口,再提供预先埋藏一发光二极体之一模具,物料由进料口进入,并藉由一螺杆将物料加压射出至模具中,使该物料与该发光二极体结合。
申请公布号 TW200919777 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW096140577 申请日期 2007.10.29
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 林志祥;庄雅岚;蔡佩容;叶淑铃;吴志郎;康清炬;高信敬
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号