在积体电路装置上形成模塑支座结构的方法

摘要

本发明揭示一种在积体电路装置上形成模塑支座结构之方法，其包含于一大致上矩形透明材料片上形成复数个支座结构，形成该等支座结构之后，单切(singulating)该大致上矩形之透明材料片成为复数个个别透明构件，其中每个透明构件包括该复数个支座结构之至少一者。