修饰适用于半导体制造之表面之组合物及方法

摘要

本揭示案系关于修饰或改善适用于半导体制造之晶圆表面的组合物及方法。该等组合物包括适用于修饰适用于制造半导体装置之晶圆表面的工作液体。在某些实施例中，工作液体为大体上不含松散研磨颗粒之初始组份的水溶液，该等组份包括水、界面活性剂及展现至少一种大于7之pK#sB!a#eB!的pH缓冲剂。在某些实施例中，该pH缓冲剂包括硷性pH调节剂及酸性错合剂，且该工作液体展现约7至约12之pH值。在其他实施例中，本揭示案提供一种适用于修饰晶圆表面之包含界面活性剂的固定研磨物件，及一种制造固定研磨物件之方法。其他实施例描述可用以修饰晶圆表面之方法。