发明名称 带电防止性多层片材及其制造方法
摘要 本发明系一种藉挤压片材成形而具有透明性及外观良好,且具有持续带电防止性能之多层片材,并提供一种于挤压片材成形中防止抛光辊子表面之污染产生,且可不损害片材之外观,稳定地生产厚度厚之多层片材制品之制造方法。即,本发明系有关于一种带电防止性多层片材及该多层片材之制造方法。该多层片材系包含有以透明树脂A作为基材树脂且未含有高分子型带电防止剂之被覆层、及位于邻接该被覆层之位置,以透明树脂B作为基材树脂且含有高分子型带电防止剂之带电防止层,并且该被覆层位于多层片材之两最外面的共挤压多层片材。前述多层片材之影像清晰度系60%以上,带电压半衰期测定之初期带电压系2.5kV。
申请公布号 TW200918308 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW097104996 申请日期 2008.02.13
申请人 JSP股份有限公司 发明人 森田和彦;岩崎聪;后藤兼一
分类号 B32B27/30(2006.01);B32B27/18(2006.01);B29C47/04(2006.01);C09K3/16(2006.01);B29L9/00(2006.01) 主分类号 B32B27/30(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本