| 摘要 |
一种晶片封装方法，包括：(a)提供一线路板，线路板上制作有一手指（finger）；(b)装设一第一晶片于线路板上，此第一晶片具有至少一焊垫于其上表面；(c)形成至少一导线（bonding wire），由焊垫沿着第一晶片之上表面延伸并电性连接至手指（finger），并且，此导线与第一晶片之上表面间具有一空隙；(d)填充非导电胶至此空隙内，形成一非导电胶层连接导线及第一晶片之上表面，并使导线及第一晶片之上表面之距离小于导线与第一晶片之上表面间原本之空隙；以及(e)形成一封胶体覆盖第一晶片与导线。 |
