其中之多数半导体封装单元以一连接元件连接之叠层半导体封装

摘要

一种叠层半导体封装，包含一半导体封装模组，其中含有多数半导体封装单元，其包含一基板，以及堆叠架于基板之上的半导体封装晶片。此叠层半导体封装包含连接器，可电性连接一对邻近半导体封装，以循序地提供半导体封装模组将讯号自较下方半导体封装传至较上方半导体封装讯号。此叠层半导体封装可提供本叠层半导体封装能够与其它半导体封装互相结合。