画素结构及其制造方法

摘要

一种画素结构之制造方法，包括下列步骤，首先，执行第一道光罩制程，以形成一图案化第一金属层于一基板上，图案化第一金属层包含一闸极。接着，执行第二道光罩制程，以形成一图案化绝缘层及一图案化半导体层于闸极上方，图案化绝缘层位于图案化第一金属层上，图案化半导体层位于图案化绝缘层上。然后，执行第三道光罩制程，以定义出一薄膜电晶体及与薄膜电晶体耦接之一画素电极，并形成一保护层覆盖薄膜电晶体。