| 发明名称 | 导通垫的成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明导通垫成型方法先提供一具有导电膜层的基板，再于该导电膜层上预留导通垫的位置处，形成剖面为倒角形状的光阻图案后，利用沉积技术在导电膜层未覆盖有光阻图案处，以及光阻图案上形成绝缘层，最后剥离该光阻图案，并连同覆盖在光阻图案上的绝缘层去除，以形成有用以构成与外部控制电路电性导通的导通垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101419925A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710181551.2 | 申请日期 | 2007.10.23 |
| 申请人 | 新应材股份有限公司 | 发明人 | 杨智胜;张原彰;郭光埌 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种导通垫的成型方法，依序包含有下列步骤：a、提供具有一导电膜层的一基板；b、将一光阻剂于该导电膜层的一特定位置形成一光阻图案；c、利用一沉积技术在该导电膜层未覆盖有该光阻图案处，以及该光阻图案上形成一绝缘层；d、剥离该光阻图案，并连同覆盖在该光阻图案上的该绝缘层去除，以形成一导通垫。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县龙潭乡三和村新和路455号 | ||