发明名称 | 基于数学形态学的集成电路版图优化方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种利用数学形态学优化集成电路版图的方法,主要解决现有优化方法精确度低和非直观性的问题。本发明采用对不同类型的缺陷使用不同的版图优化方法,具体过程是:将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号;对于冗余物缺陷,提取短路带权关键面积;对短路带权关键面积按线网对排序,根据排序结果,对版图进行第一次优化;对于丢失物缺陷,提取开路带权关键面积;对于开路带权关键面积,按线网排序,根据排序结果,对版图进行第二次优化。本发明具有版图优化精确度高简单易行的优点,可用于在微电子技术领域对集成电路版图的优化,进一步提升集成电路的成品率。 | ||
申请公布号 | CN101419643A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
申请号 | CN200810231787.7 | 申请日期 | 2008.10.17 |
申请人 | 西安电子科技大学 | 发明人 | 王俊平;郝跃;方敏 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 陕西电子工业专利中心 | 代理人 | 王品华;黎汉华 |
主权项 | 1. 一种基于数学形态学的集成电路版图优化方法,包括如下过程:a. 将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号;b. 对于平面版图上各线网对,提取由冗余物缺陷引起的短路带权关键面积;c. 对所提取的短路带权关键面积按线网对排序,并依据排序顺序依次对版图进行第一次优化,即改变版图的线网对间的距离,以减少短路带权关键积;d. 对于平面版图上各线网,提取由丢失物缺陷引起的开路带权关键面积;e. 对于所提取的开路带权关键面积,按线网排序,并依据排序结果依次对版图进行第二次优化,即加宽线网,使其开路待权关键面积减少;f. 重复过程b到e,直到优化完各层平面版图为止。 | ||
地址 | 710071陕西省西安市太白路2号 |