绝缘材料、薄膜、电路基板和它们的制造方法

摘要

本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。

主权项

1. 一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其为填料、绝缘性树脂和分散剂复合而成的绝缘材料，其中，该填料为粒度分布在不同粒径范围内呈现二尖峰的介电常数为50或其以上的填料，所述介电常数为50或其以上的填料含有：累积率50％时粒径是1～5微米的介电常数为50或其以上的填料，和累积率50％时粒径是0.01～1微米的介电常数为50或其以上的填料。