| 发明名称 | RFID标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。 | ||
| 申请公布号 | CN101419676A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200810213010.8 | 申请日期 | 2008.08.20 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 小林弘;小八重健二 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1. 一种RFID标签，该RFID标签包括：具有凹部的基片；跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件；设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件；以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||