无卤焊锡膏

摘要

本发明公开了一种无卤焊锡膏。该焊锡膏的原料以及重量百分比为，聚合松香：15-45％、氢化松香：5-30％、聚酰胺：2-5％、改性氢化蓖麻油：2-5％、有机酸活性剂：4-15％、缓蚀剂：0.5-2％、表面活性剂：1-3％、有机溶剂：余量。该焊锡膏的制作方法：先将聚合松香、氢化松香加入有机溶剂中；在100℃左右下加热溶解；将聚酰胺、改性氧化蓖麻油加入溶解物中；降温至80℃左右加入有机酸活性剂以及缓蚀剂；待溶解后冷却至40℃左右加入表面活性剂搅拌至均匀；冷却后得到焊锡膏。本发明不含卤素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后残余物少而免于清洗。

主权项

1、一种无卤焊锡膏，其特征在于：该焊锡膏包括：聚合松香、氢化松香、聚酰胺、改性氢化蓖麻油、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比为，聚合松香：15-45％、氢化松香：5-30％、聚酰胺：2-5％、改性氢化蓖麻油：2-5％、有机酸活性剂：4-15％、缓蚀剂：0.5-2％、表面活性剂：1-3％、有机溶剂：余量。