发明名称 |
岛状式承载板及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种岛状式承载板及其制作方法,用以承载至少一发光组件,该发光组件具有至少一电性接点,该岛状式承载板包含有:基板;至少一个以上的岛状结构,位于该基板上并对应该电性接点,该岛状结构具有顶面与斜面;以及导电层,设置于岛状结构表面并至少覆盖顶面,以与电性接点电性连接。本发明的岛状式承载板,可以提高发光组件的光萃取效率,避免发光组件由下方出光再度反射回发光组件时,所造成二度吸收的能量损失。 |
申请公布号 |
CN101414591A |
申请公布日期 |
2009.04.22 |
申请号 |
CN200710181527.9 |
申请日期 |
2007.10.18 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
郭义德;蔡政达;刘柏均 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁 挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种岛状式承载板,用以承载至少一发光组件,该发光组件具有至少一电性接点,其特征在于,该岛状式承载板包含有:一基板;至少一个以上的岛状结构,位于该基板上并对应该电性接点,该岛状结构具有一顶面与一斜面;以及一导电层,设置于该基板上并至少覆盖该顶面,且覆盖于该顶面的该导电层与该电性接点连接。 |
地址 |
台湾省新竹县 |