发明名称 岛状式承载板及其制作方法
摘要 本发明公开了一种岛状式承载板及其制作方法,用以承载至少一发光组件,该发光组件具有至少一电性接点,该岛状式承载板包含有:基板;至少一个以上的岛状结构,位于该基板上并对应该电性接点,该岛状结构具有顶面与斜面;以及导电层,设置于岛状结构表面并至少覆盖顶面,以与电性接点电性连接。本发明的岛状式承载板,可以提高发光组件的光萃取效率,避免发光组件由下方出光再度反射回发光组件时,所造成二度吸收的能量损失。
申请公布号 CN101414591A 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200710181527.9 申请日期 2007.10.18
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 郭义德;蔡政达;刘柏均
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;祁建国
主权项 1、一种岛状式承载板,用以承载至少一发光组件,该发光组件具有至少一电性接点,其特征在于,该岛状式承载板包含有:一基板;至少一个以上的岛状结构,位于该基板上并对应该电性接点,该岛状结构具有一顶面与一斜面;以及一导电层,设置于该基板上并至少覆盖该顶面,且覆盖于该顶面的该导电层与该电性接点连接。
地址 台湾省新竹县